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ARM將推出三大策略發(fā)力服務器市場

發(fā)布時間:2012-11-29 14:09 作者:admin

簡述:

ARM將推出三大策略;包括在2014年量產(chǎn)20/16奈米(nm)Cortex-A50系列64位元核心,并推動異質系統(tǒng)架構(HSA),加強系統(tǒng)單晶片(SoC)運算任務分工;同時還將透過工程師認證計劃培育專業(yè)人才,以全面滿足新一代伺服器兼容高效能、低功耗的設計需求。

ARM市場開發(fā)與行銷執(zhí)行副總裁Ian Draw提到,嵌入式應用、物聯(lián)網(wǎng)亦是科技產(chǎn)業(yè)的布局重點,ARM將以Cortex-M系列核心,助力晶片商開發(fā)低功耗32位元微控制器。
ARM市場開發(fā)與行銷執(zhí)行副總裁Ian Draw表示,未來5年,科技產(chǎn)業(yè)將以云端運算、巨量資料為發(fā)展主軸,引爆一波龐大的電信基礎建設商機,因而吸引ARM加碼核心技術投資布局。尤其網(wǎng)路服務商、資料中心及電信業(yè)者為降低營運成本,均嚴格要求設備功耗與體積,逐漸使伺服器設計趨勢向行動裝置靠攏,將為ARM帶來更多技術發(fā)揮空間,促進其處理器核心在伺服器市場的滲透率節(jié)節(jié)高升。

事實上,從日前ARM在臺舉辦的年度技術研討會中,一再強調其最新Cortex-A50系列64位元處理器核心因制程將演進至20、16奈米,將具備超高效能且功耗亦能維持與前一代32位元產(chǎn)品相同的功耗水準,即可窺見ARM對開拓伺服器市場旺盛的企圖心。

ARM多媒體處理器部門總經(jīng)理Pete Hutton透露,ARM與臺積電正快馬加鞭推進Cortex-A50系列核心量產(chǎn)時程,預計于2013年試片,2014年正式以20奈米制程量產(chǎn)投入量產(chǎn);并同步推出少量16奈米鰭式電晶體(FinFET)制程版本,全方位滿足伺服器開發(fā)商對晶片效能、功耗表現(xiàn)均衡發(fā)展的要求。

Draw則強調,Cortex-A50功耗媲美前一代32位元產(chǎn)品,卻提供三倍以上運算效能,除有助ARM提升在伺服器晶片市場的競爭力外,亦可望讓ARM在甫萌芽的微型伺服器產(chǎn)品領域持續(xù)坐大市占。目前,ARM正與超微(AMD)密切合作,研發(fā)超低功耗的多核心微型伺服器晶片,預期2013~2014年將有多款新晶片出爐,爭取資料中心業(yè)者、一線伺服器原始設備制造商(OEM)青睞。

與此同時,巨量資料帶動更多影音資訊分析需求,因此,繪圖處理器(GPU)在系統(tǒng)中的角色也將愈來愈吃重。Hutton認為,伺服器SoC中,不只是中央處理器(CPU),GPU也快速邁向多核心設計,如何在更復雜的晶片架構下,實現(xiàn)較佳的運算效率已成為矽智財(IP)供應商的布局重點;所以,ARM正大力鼓吹HAS標準,促進伺服器SoC中的GPU與中央處理器(CPU)協(xié)同運作,以簡化大量影像處理工作流程。

此外,ARM亦進一步藉由浮點運算(Floating Point)技術,讓GPU具備基本運算功能,從而將CPU的網(wǎng)路瀏覽、應用程式處理等部分工作負載轉移至GPU上。Hutton指出,明年GPU將朝八、十六核心發(fā)展,若能協(xié)助處理非影像資訊,便能為系統(tǒng)挹注強大運算火力,從而加速整體運算速度并大幅降低功耗。
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