簡述:
2013年1月15日下午,中興與英特爾在北京攜手發(fā)布新一代超高密刀片服務器CoCore E9000,該服務器可節(jié)省高達40%能耗,60%的空間,被視為中興在IT市場的拳頭產(chǎn)品。
據(jù)了解,中興CoCore E9000搭載Intel最新一代Xeon E5處理器,具有更多的內(nèi)核,還引入了QPI雙向環(huán)形總線,使得內(nèi)核之間的數(shù)據(jù)移動更加順暢,與上一代至強5600處理器相比,緩存延遲降低20%,內(nèi)存和緩存之間也具有更好的帶寬,尤其是核心提供最高8倍的三級緩存。
同時還引入了高級向量擴展指令集大大提升了浮點運算的性能,通過Turbo Boost技術,讓服務器更加智能高效,與上一代至強處理器相比,整體性能提升80%。
CoCore E9000還支持萬兆以太網(wǎng),相比千兆以太網(wǎng)可以減少服務器之間約八倍的延遲,極大提高了應用性能,增加帶寬的同時,每Gb的功耗更低。此外,CoCore E9000支持電信級直流電源轉(zhuǎn)換,能為客戶創(chuàng)造更低的TCO。根據(jù)測試,較上一代服務器,CoCore E9000的能耗節(jié)省率高達40%。
空間上,CoCore E9000機框的高度為10U,前面支持8個全高刀片槽位,每個全高槽位可以放置2個半高刀片,即機框也可以支持16個半高刀片槽位;機框后面放置3個1+1交換板,1+1機框管理單元SMM,10個風扇單元及6個電源單元。機框的深度為810mm,寬度為446mm,可以放入1m深的服務器機架。
1框的E9000刀片服務器處理性能與16臺服務器相當,但不同的是,后者高度至少12U,需18個電源模塊,18條以太網(wǎng)線,2臺以太網(wǎng)Switch,1臺iSCSI磁陣主柜以及1臺磁陣擴展柜等;而1框E9000高度僅10U,僅需2個電源模塊,4條電源線,并且無需復雜布線,內(nèi)置以太網(wǎng)交換模塊,可支持萬兆以太網(wǎng)。
根據(jù)測試,CoCore E9000刀片服務器可節(jié)省空間60%以上,密度是堪稱業(yè)內(nèi)最高。
據(jù)悉,中興CoCore E9000超高密刀片服務器的主要市場定位為運營商市場和政企市場,并為客戶提供計算交換合一的集成解決方案。在分銷市場,刀片服務器將選取2-3類典型配置,和中興現(xiàn)有的代理商渠道商進行合作,進行推廣。
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