服務(wù)器芯片和服務(wù)器芯片組結(jié)構(gòu)

1、服務(wù)器芯片

對于服務(wù)器而言，主板成為它高性能的載體，那對于服務(wù)器主板而言，很多人把芯片組稱為主板的靈魂，是最恰當(dāng)不過了的。如果芯片組不能與CPU良好地協(xié)同工作，將嚴(yán)重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。芯片組要求有良好的兼容性，互換性和擴展性，對穩(wěn)定性和綜合性能要求也是最高。

2、服務(wù)器芯片組結(jié)構(gòu)

服務(wù)器的芯片組結(jié)構(gòu)和臺式機差不多，都是I/O系統(tǒng)的數(shù)據(jù)全部通過南北橋之間單一通道進出內(nèi)存子系統(tǒng)，而服務(wù)器芯片組只不過是在PCI總線上多支持了一些分段，代表產(chǎn)品有ServerWorks ServerSetⅢ HE和Intel 460GX等。之后隨著PCI-X總線的出現(xiàn)，南北橋面臨著必須解決的瓶頸效應(yīng)，于是服務(wù)器的芯片組系統(tǒng)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向了以內(nèi)存控制器為核心的準(zhǔn)交換結(jié)構(gòu)，以PCI-X為主的I/O系統(tǒng)直接連接到了內(nèi)存控制器，全部的處理器也是以單一總線的方式連接在內(nèi)存控制器，代表產(chǎn)品有ServerWorks GC-HE和Intel E8870等。 　　

然而從長遠發(fā)展看，處理器的速度不斷提升，多處理器共享FSB總線的帶寬會成為系統(tǒng)性能發(fā)揮的瓶頸。便出現(xiàn)了全部處理器以點對點的方式獨立連接到具有交換功能的內(nèi)存控制起上，這種結(jié)構(gòu)多在4路以上的服務(wù)器架構(gòu)所需。HP F8芯片組就是典型代表。 　　

最后隨著AMD推出了Opteron處理器，集成了I/O和內(nèi)存控制器，這種革新推翻了之前所有的核心邏輯，轉(zhuǎn)向以處理器為核心的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，像AMD-8000系列芯片組就實現(xiàn)以處理器為核心的互聯(lián)結(jié)構(gòu)滿足了8路的服務(wù)器平臺。 　　

現(xiàn)在除了Intel之外，幾乎所有的芯片制造商都紛紛爭先恐后布的發(fā)布了自家的支持K8架構(gòu)的PCI-E芯片組 ，如VIA、SIS、nVidia等。其中nVidia nForce3 以后系列芯片組的單一芯片組架構(gòu)是與其它芯片最大的不同之處，理論上這將有利于減少延遲，南、北橋之間的傳輸頻寬無法比芯片內(nèi)部傳輸快。

當(dāng)然目前來看還只是理論值，不能夠確定。單一芯片組技術(shù)SISI735也普遍采用過，但最后他們放棄了這種架構(gòu)設(shè)計。因為他們發(fā)覺整合某些新的特性需要重新設(shè)計芯片組，比如高速大容量存儲和USB 2.0技術(shù)，最后會使他們新芯片組產(chǎn)品面世的時間大大延遲。而利用北橋/南橋芯片架構(gòu)，只需要用支持最新技術(shù)的南橋設(shè)計取代舊的南橋即可。這也是很多芯片組不敢恭維的原因。

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